發布日(rì)期:2025-01-07 瀏覽次(cì)數:次
產品優(yōu)勢
分析站數:雙站式設計,可(kě)以實現2個分析站獨立分析測試;
8路(lù)進氣端口·保溫:整體管線和閥門均具保溫效果,可有效避免管路冷凝;
高(gāo)溫爐升降方式:配置自動升降的(de)高(gāo)溫爐 ,保溫過程(chéng)溫度穩(wěn)定性更好,升(shēng)溫過程線(xiàn)性更好(hǎo),操作更為簡單;
爐溫:高溫爐最(zuì)高溫度可至1200℃ ,可在更高的溫度範圍進行(háng)程序升溫測試·升溫速率:可根據不同的實驗階(jiē)段設置(zhì)不同升溫(wēn)速率,便於進行同一目標溫度下不同升溫速率的吸(xī)附曲線;
降溫方式:高溫爐配備自動風冷係(xì)統 ,可以快速降溫;
管路保溫最高:300℃·MFC數量: 4·氣體流速範圍:0~50 SCCM·LOOP環,可以選配3種(zhǒng)體積以上的LOOP環;
氣體管路數:8路氣體,可(kě)以同時或者分別做載氣和(hé)處理氣以及混合氣;
各路氣體自動切換·管路材質和管徑:配置1/8 寸,316不鏽鋼管路和自動六通(tōng)閥;
TCD:配備高靈敏度的錸鎢(wū)合金絲管路:1/8不鏽鋼(gāng)管路316材料更小的體積,更短的反應時間;
儀器控製:儀器既可以通(tōng)過觸摸(mō)屏控製操作和分析也可以通過電腦端軟(ruǎn)件控製·化學吸附氣體: 典型氣體如 H2, O2, CO, NO, SO2, NH3等
技術參數
控(kòng)製(zhì)係統:Windows係統+PLC;
操作界麵:10寸彩色工控機
加熱爐數量:程序(xù)升溫高溫爐2個,室溫(wēn)~1200℃℃;
加熱爐降溫方式:雙電爐自動切換輪流工(gōng)作+自動內部風冷;
程序升溫速率:1'℃/min-100°C/min;
分析氣入口:12路;
質星流顯控製器(qì)(MFC):3路,支持3路混氣化學(xué)吸附;
吸附質種類:各種非腐濁性(xìng)氣體,腐濁性氣體,蒸汽(qì)等*真空泵:標配,消除管路死體積殘餘氣體對測試的(de)影響蒸汽(qì)發生器:標配,可實現蒸氣化學(xué)吸附;
冷阱:標配冷阱(jǐng),去除水蒸氣等低(dī)低沸點成分對濃度檢測影響(xiǎng);
脈衝滴定:具有,定量管0.5ml(標配)、1ml、5ml;
測試(shì)壓力:標配常壓,選配1Mpa/3Mpa/10Mpa;
雙可燃氣體報警器:實時監測不同區域,防止(zhǐ)可燃氣體泄漏(lòu):樣(yàng)品管:石英U型樣品管(自帶溫度參比管,提高測濕精)恒溫係統:雙重恒溫(氣路係統40~80'C,TCD係統60~110°C)*外標進(jìn)樣:具有,進樣器標1ml,其他規格可選:
TCD檢測器雙檢測模式:可切換“高靈敏”和“寬量程”模式滿足弱信號和強信(xìn)號的測試需求(qiú):
檢測係統:標配TCD,選配(pèi)MS、紅外;
標準功能/Standard Function
程序升溫脫附(TPD)
程字升溫還原(TPR)
程序升溫氧化 (TPO)
程序升溫表(biǎo)麵反應(TPSR)
程亭(tíng)升溫硫化(TPS)
脫附動(dòng)力學研究:
脫時活化能Ed
脫附係數(shù)指前因子Ad
脫附級數n
多溫度點全自動
全自動程序反應:
全自動循環壽命評價(jià)
·可編程多步要反應
多濕度點全自動執行
脈·中滴定

產品優(yōu)勢
分析站(zhàn)數:雙站式設計,可以實現2個分析站獨立分析測試;
8路進氣端口·保溫:整(zhěng)體(tǐ)管線和閥門均具保溫效果,可(kě)有效避免管路冷凝(níng);
高溫爐升降(jiàng)方式:配置自動升(shēng)降的高溫爐(lú) ,保溫過程溫度穩定性更好,升溫過程線性更好,操作更(gèng)為簡單;
爐溫:高溫爐最高溫度可至(zhì)1200℃ ,可在更(gèng)高的溫(wēn)度範圍進行程序升溫(wēn)測試·升溫速率:可根據不同的實驗(yàn)階段設置不同升溫速率(lǜ),便於進行同一目標溫度下不(bú)同升溫速率的吸附(fù)曲線;
降溫(wēn)方式(shì):高溫爐配備自動風冷係統 ,可以快速降溫;
管路(lù)保溫最高:300℃·MFC數量: 4·氣體流速範圍:0~50 SCCM·LOOP環,可以選配3種體積以上的(de)LOOP環;
氣體管路數(shù):8路氣(qì)體,可以同時或者分別做載氣和處理氣以及混合氣;
各路氣體自動切換·管路材質和管徑:配置1/8 寸,316不鏽鋼管路和自動六通閥;
TCD:配備高(gāo)靈敏度的錸(lái)鎢(wū)合金絲管路:1/8不鏽鋼管路316材料更小(xiǎo)的體積,更短的反應時間;
儀器控製:儀器既可以通過觸摸屏(píng)控製操作和分析也可以通過電腦端軟件控製·化學吸附氣體: 典型(xíng)氣體如 H2, O2, CO, NO, SO2, NH3等
技術參數(shù)
控(kòng)製係統:Windows係統+PLC;
操作界麵:10寸彩色工控機
加(jiā)熱爐數量(liàng):程序升溫高溫爐2個,室溫~1200℃℃;
加熱(rè)爐降溫方式:雙電爐自動切換輪流工作+自動內部風冷;
程序(xù)升溫速率:1'℃/min-100°C/min;
分析氣入口:12路;
質星流顯(xiǎn)控製器(MFC):3路(lù),支持3路混氣化學吸附;
吸附質種類(lèi):各種非腐濁性氣體,腐濁性氣體,蒸汽等*真空泵:標配,消(xiāo)除(chú)管路死體積殘餘氣體對測試的影響蒸汽發生器:標配,可實現蒸氣化學吸附;
冷阱:標配冷阱,去除水蒸氣等低低沸點成分對濃度檢測(cè)影響;
脈衝滴定:具有,定量管0.5ml(標(biāo)配)、1ml、5ml;
測試壓力:標配常壓,選配1Mpa/3Mpa/10Mpa;
雙可燃氣體報警器:實時監測不同區域,防止可燃氣體泄漏:樣品管:石英(yīng)U型樣品管(自帶溫度參比管(guǎn),提高測濕精)恒溫(wēn)係統:雙重恒溫(氣路係統40~80'C,TCD係統60~110°C)*外標進樣:具有,進樣器標1ml,其他規格可(kě)選(xuǎn):
TCD檢測器雙檢測模式:可切換“高靈敏”和“寬量程”模(mó)式(shì)滿足弱信號和強(qiáng)信號的測試需求:
檢測係統:標配(pèi)TCD,選配MS、紅外;
標準功能/Standard Function
程序升溫脫附(TPD)
程字升溫還原(TPR)
程序升溫氧化 (TPO)
程序升溫表麵反應(TPSR)
程亭升溫硫化(TPS)
脫附動力學研(yán)究:
脫時活化能Ed
脫附係數指前因子Ad
脫附級數n
多(duō)溫度點全自動
全自動程序反應:
全自動循環壽命評價
·可編(biān)程(chéng)多步要反(fǎn)應
多(duō)濕度點全(quán)自動(dòng)執行
脈·中滴定

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