發布日期:2025-07-24 瀏覽次數:次(cì)
描述
熱阻: 衡量材料或界麵阻礙熱量傳導能力的參數。熱阻越大,導熱越差(chà)。單位通常是 K/W(開爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方厘米開爾文每瓦特)。
壓力傳導: 指這個測試儀的關(guān)鍵特性在於它能夠施加(jiā)並精確控製壓力到被測樣品上(通常是兩個(gè)接觸麵(miàn)之間),並測量在該壓力下的熱(rè)阻值。
測試(shì)儀: 集成了壓力加(jiā)載係統、加熱/冷卻模塊、溫度(dù)測量係統和數據采集/分析軟件的專用設備。
設備主要組成部分與工作原理:
壓(yā)力加載係統: 核心(xīn)部分。
通常(cháng)采用電機驅動、氣動方式。
提(tí)供(gòng)可精確控製和(hé)測量的法向(xiàng)壓力(垂直於接觸麵)。
滿足標準
ASTM D5470,ASTM F1060
關鍵參數:
控製係統:PLC+Windows係統,雙係統切換;
操(cāo)作界麵:彩(cǎi)色12寸嵌入式工業(yè)電腦,中英文切換,WiFi連接(jiē)打印功能
壓力範圍:0 - 1000 kPa ,精度(dù)±0.5%FS壓力控製精度(dù)、壓力均勻性。
內置恒溫水槽:0-99度,精度1度;
溫度控製與測量係統:
熱源: 通常是一個加熱塊(“熱板”),提供(gòng)穩定的熱流。
冷源: 通常是一個冷卻塊(kuài)(“冷板”),提(tí)供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷
溫度傳感器: 高精度的熱電偶、鉑電阻溫度計靠近樣品接觸麵,用於精確(què)測(cè)量界麵溫度。
關鍵(jiàn)參數: 溫度範圍、溫度控製精度、溫度測量精度、熱流密度。
電源:AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺(chǐ)寸:862*530*430mm;
樣品夾具與測試腔體:
用於固(gù)定被測樣品(通常是(shì)片狀物,如TIM材料,或被夾在兩塊金屬板之間(jiān)的界麵)。
數據采集與控製係(xì)統:
實時顯示壓力、溫度、熱流等參數。
根據測量數據(熱板溫度T_hot,冷板溫度T_cold,通過樣品的熱流Q,樣品有效傳(chuán)導麵積(jī)A)自動(dòng)計(jì)算熱阻R_th。
基本穩態熱阻計算公式:
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)
麵積標準化熱阻計算公式:
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用,便於(yú)比較不同尺寸樣品。
生成測試報告(壓(yā)力-熱阻曲線等)。
典型應用(yòng)場景:
熱界麵材料性能評估: 這是(shì)最主要的(de)應用。測量導熱(rè)矽脂、導熱墊片、導熱膠、相變材料、石墨烯膜等在(zài)不同壓力下的熱阻,是評價其性能(néng)優(yōu)劣的關鍵指標。
散熱組件接觸熱阻測量: 評估芯片封裝與散熱器之間、散熱器與(yǔ)外殼之(zhī)間等組裝體的實際界麵熱阻。
材料導熱性能研究: 在研究複合材料、層壓材料或(huò)需要加壓夾持的樣品時,可在特定壓力下測量其整體或特定(dìng)方向的導(dǎo)熱性能。
產(chǎn)品(pǐn)質量(liàng)控製: 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢,確保其接觸熱阻符合規格要求。
研發(fā)與優化(huà): 開發新型散熱(rè)方案時,測試不(bú)同壓力設計(jì)對整體熱阻的影響。
選購或使用時需要考慮的關鍵因素:
壓力範(fàn)圍與精度: 是(shì)否覆蓋您(nín)的應用所需壓力?控製(zhì)精度(如±1%)能否滿足要求?
樣品尺寸(cùn)與形狀: 夾具能容納多大、多厚的樣(yàng)品?是否支持您(nín)的目標樣品類型?
熱阻/熱導率測量範圍(wéi)與精度: 設備(bèi)能測量的最低、最高(gāo)熱(rè)阻值是多少?測量精度(如±5%)如何?
溫度範圍: 測試溫度是否(fǒu)覆蓋您的應用環境(如 -40°C 到 150°C)?
符合標準: 設(shè)備是否符合行業公認的測試(shì)標準(最重要的是 ASTM D5470 - 薄導熱固體材料(liào)熱傳導性能的標(biāo)準測試方法)?符合標準對報告的可比性和可信(xìn)度至關重要。
熱流密度: 設備能提供的熱流密度是否足夠模擬您的應用場(chǎng)景?
接觸麵平行度與平整度: 這對施加均勻壓(yā)力和獲得準確溫度測量至關重要。
數據(jù)采集速率與(yǔ)軟件功能: 軟件是否易用?報告功能是否滿足需求?能否輸出壓力-熱阻曲線?
重複性與穩定(dìng)性(xìng): 設備的測試結果是否具有良好的重複性和長(zhǎng)期(qī)穩(wěn)定性?
品牌與供應商支持: 供應(yīng)商的技術(shù)支持、校準服務和(hé)備件供應如何?
總結:
壓力傳導(dǎo)熱阻(zǔ)測試儀是一種專門設計用於在精確可控的壓(yā)力條件下(xià)測量材料界麵(尤其(qí)是接(jiē)觸界麵)熱阻(zǔ)的精密儀器。它(tā)的核心價值在於能夠模擬實際裝配壓(yā)力工況,為熱界麵材(cái)料的性能評估、散熱(rè)設計優化和質量控製提供(gòng)最直接(jiē)、最相關的熱性能(néng)數據(即特定壓力下的熱阻值)。
如果你在(zài)實驗室工作或負責產品開發,在選擇此類設備時,務必明確自己的測(cè)試需求(樣品類型、壓力範圍、溫度範(fàn)圍、精度要求、遵循標準等),並仔細比(bǐ)較不同設備的規格和技(jì)術(shù)特點。這類設備通(tōng)常價格不菲,但想獲得(dé)可靠的散(sàn)熱數據(jù),這筆投資絕對是值得的。如果你有具體的應用場景或型號(hào)對比問題,隨時可以繼續交流!

描述
熱阻: 衡量材料或界麵阻礙熱(rè)量傳導(dǎo)能力的參數。熱阻越大,導熱越差。單位通常是 K/W(開爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方(fāng)厘米開爾文每瓦特)。
壓力傳導: 指這個測試儀的關鍵特性在於它能(néng)夠施加並精確控(kòng)製壓力到被測樣品上(通常是兩個接觸麵之間),並測量在該壓(yā)力(lì)下(xià)的熱阻值(zhí)。
測試儀: 集成了壓力加載係統、加熱(rè)/冷(lěng)卻模塊(kuài)、溫度測量係統和數據采集/分析軟件的專用(yòng)設備。
設(shè)備主要組成部分與工作原理:
壓力加載係統: 核心部(bù)分。
通常采用電機驅動、氣動方式。
提供可精確控製和測量的法向壓力(垂直於接觸麵)。
滿足標準
ASTM D5470,ASTM F1060
關鍵(jiàn)參數(shù):
控製係統:PLC+Windows係統,雙係(xì)統切換;
操作界麵:彩色12寸嵌入式工業電腦,中英文切換,WiFi連(lián)接打印功能
壓力範圍:0 - 1000 kPa ,精度±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻性。
內置恒溫(wēn)水槽:0-99度,精度(dù)1度;
溫度控製與測量係統:
熱源: 通(tōng)常是一個加熱塊(kuài)(“熱板”),提供穩定的熱流。
冷源: 通常是一個冷卻塊(“冷板”),提供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷
溫度傳感器: 高精度的熱電(diàn)偶、鉑電阻溫度(dù)計靠(kào)近樣品接觸麵,用於精(jīng)確測量界麵溫度。
關鍵參數: 溫(wēn)度範圍(wéi)、溫度控製精度、溫度測量精度、熱流密度。
電源:AC 220V 50Hz 1500W;
外形尺寸:862*530*430mm;
樣品夾具與測試腔體:
用於固定被測樣品(通常是片(piàn)狀物,如TIM材(cái)料,或被夾在兩塊金屬板之間的界麵)。
數據采集與控製係統:
實時顯示壓力、溫度、熱流等參數。
根據測量數據(熱板溫度T_hot,冷板溫度T_cold,通過樣品的熱流Q,樣品有效(xiào)傳導麵積A)自動計算熱阻R_th。
基本(běn)穩態(tài)熱阻計算(suàn)公式:
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)
麵積標準化熱阻計(jì)算公式:
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用,便於比較不同(tóng)尺寸樣品。
生成測試報告(壓力-熱阻曲線等(děng))。
典型應用場(chǎng)景:
熱界麵材料性能評估: 這是最主要的應用。測量導(dǎo)熱矽(guī)脂、導熱墊片、導熱(rè)膠、相變材料、石墨烯膜等在不同壓力下的熱阻,是評(píng)價其性能優劣的關鍵指標。
散熱組件接觸熱阻測量: 評估芯片封裝與(yǔ)散熱器之(zhī)間、散熱器與外殼之間等組裝體的實際界(jiè)麵熱阻。
材料導熱性能研究: 在研究複合材料、層壓材料或需要加壓夾持的樣品時,可在特定壓力下測量其整體或特定方向的導熱性能。
產品質量控製: 生產線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢,確保其接(jiē)觸熱阻符合(hé)規格要求。
研發與優化: 開發新型散熱方案時,測試不同壓力設計(jì)對整體熱阻的影響。
選購或使用時需要考慮的關鍵因素(sù):
壓力範圍與(yǔ)精度: 是否覆蓋您的應用所需壓力?控(kòng)製精度(如±1%)能否滿足要求?
樣(yàng)品尺寸與形狀(zhuàng): 夾具能容納多大、多厚的樣品?是否支持(chí)您的目標樣品類型?
熱阻/熱導率測量範圍與精(jīng)度: 設備能測量的最低、最高熱阻值是多少?測(cè)量精度(如±5%)如(rú)何?
溫度範圍: 測試溫度是否覆蓋您的應用環境(如 -40°C 到 150°C)?
符合標準: 設備是否符合行業公認的測試標準(最(zuì)重(chóng)要的是 ASTM D5470 - 薄導熱固體材料熱傳導性能的標準測試方法)?符合標準(zhǔn)對報告的可(kě)比性和可信度至關(guān)重要。
熱流密度: 設備能提(tí)供的熱流密度是否足夠模擬您(nín)的應用場景?
接觸麵平(píng)行度與平整(zhěng)度: 這對(duì)施(shī)加均勻壓力和獲得準確溫度測量至關重(chóng)要。
數據采集速率(lǜ)與軟件功能: 軟件是否易用?報(bào)告功能是否滿(mǎn)足需求?能否輸出壓力-熱阻曲線?
重複性與穩定性: 設備的測試結(jié)果是否具(jù)有良好的重複性(xìng)和長期穩定性?
品牌與供應(yīng)商支持: 供應商的技術支持、校準服務和備件(jiàn)供應如何?
總結:
壓力傳導熱阻測試儀是一種專門設計用於在精確可控的壓力(lì)條件下測量材料界麵(尤其是(shì)接觸界麵)熱阻的精密儀器。它的核心價值(zhí)在於能夠模擬實際裝配壓力工況,為(wéi)熱界麵材料的(de)性能評估、散熱設計優化和質(zhì)量控製提供最直接、最相關的熱性能數據(即特定壓力(lì)下的熱阻值)。
如果你在實驗室工(gōng)作或負責產品開發,在選擇此類設(shè)備時,務必明確自己的測試需求(樣品類型(xíng)、壓力範圍、溫度範圍、精度要求、遵循標準等),並(bìng)仔細比較不同設備的規格和技術特點。這類設備通常價格不菲,但想獲(huò)得可(kě)靠的散熱數據,這筆投資絕對是值(zhí)得的。如果你有具體的應用場(chǎng)景或型號對比問題,隨時(shí)可以繼續交流!

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